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平臺(tái)簡(jiǎn)介

薄膜電子性能測(cè)試平臺(tái)主要擁有 “矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀”、“電腦控制拉力試驗(yàn)機(jī)”、“微細(xì)形狀測(cè)定機(jī)”、“攝像金相顯微鏡”等設(shè)備，設(shè)備總資產(chǎn)達(dá)30多萬(wàn)元，位于昆山元豐路232號(hào)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)園1號(hào)樓1樓實(shí)驗(yàn)室。

矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀技術(shù)指標(biāo)：

1. 頻率范圍：100kHz?3GHz

2. 頻率分辨率：1Hz

3. 頻率準(zhǔn)確度：±5X10-6

4. 功率范圍：~45dBm?+10dBm

5. 功率分辨率：0. 0ldB

6. 功率準(zhǔn)確度：±1.5dB (功率：0dBm,相對(duì)于50MHz參考頻率）

7. 諧波：≤-18dBc (端口功率+5dBm)

8. 非諧波雜散：≤-30dBc (端口功率+5dBm)

100kHz~10MHz          10MHz?3GHz

9.   幅度跡線噪聲:        ≤0. 015dB              ≤0.0010dB

10. 相位跡線噪聲:       ≤0. 120°                 ≤0.010°

11. 傳輸跟蹤(校準(zhǔn)后)：  ±0. 030dB                ±0. 020dB

12. 反射跟蹤(校準(zhǔn)后)：  ±0. 030dB                ±0. 020dB

13. 有效方向性(校準(zhǔn)后)：  49dB                    46dB

14. 有效源匹配           44dB                    40dB

(校準(zhǔn)后)：      43dB (選件 001)         21dB (選件 001)

15. 有效負(fù)載匹配         49dB                    46dB

（校準(zhǔn)后）：     48dB (選件 001)          41dB (選件 001)

100kHz—lMHz    1MHz?10MHz   10MHz?3GHz

16. 動(dòng)態(tài)箱圍      90dB             110dB          125dB

（中頻 帶寬10Hz）：

17. 動(dòng)態(tài)箱圍      60dB              80dB           95dB

（中頻 帶寬3Hz）：

微細(xì)形狀測(cè)定機(jī)技術(shù)指標(biāo)：

一、測(cè)定工件：

1. 最大工件尺寸：φ160mm

2. 最大工件厚度：50mm

3. 最大工件重量：2kg

二、檢出器（pick up）：

1. Z方向測(cè)定范圍：Max. 600μm

2. Z方向分解能：0.1nm

3. 測(cè)定力：min.1mgf,max.50mg

4. 觸針半徑：2 μm

5. 驅(qū)動(dòng)方式：直動(dòng)式

6. 再現(xiàn)性：1σ= 1nm

三、X 軸 (基準(zhǔn)軸)：

1. 移動(dòng)量(最大測(cè)長(zhǎng))：100mm

2. 移動(dòng)的真直度：0.2μm/100mm

3. 移動(dòng),測(cè)定速度：0.02 ~ 10mm/s

4. 線性尺(linar scale)：分解能0.1μm

四、Z軸：

1. 移動(dòng)量：50mm

2. 移動(dòng)速度：max.2mm/S

3. 檢出器自動(dòng)停止機(jī)能

4. 位置決定分解能：0.2μm

五、工件臺(tái)：

1. 工件臺(tái)尺寸：φ160mm

2. 機(jī)械手動(dòng)傾斜： ± 1mm/150mm

六、工件觀察：max.110 倍(可選購(gòu)其它高倍率CCD)

七、床臺(tái)：材質(zhì)為花崗巖石

八、防振臺(tái)(選購(gòu))：落地型或桌上型

九、電源：AC100V±10%,50/60HZ, 300VA

十、本體外觀尺寸及重量：W494×D458×H610mm, 120kg(不含防震臺(tái))

薄膜電子性能測(cè)試平臺(tái)主要用于薄膜的結(jié)構(gòu)性能測(cè)試和電學(xué)性能測(cè)試，為各種薄膜制備領(lǐng)域提供技術(shù)支撐服務(wù)。對(duì)中心磁控濺射工藝的研究工作提供必要的支持。該平臺(tái)目前研發(fā)的產(chǎn)品包括，高真空多靶磁控濺射科研儀器，該儀器主要適用于PZT、PTC、NTC、ZnO等敏感陶瓷，鐵氧體陶瓷，微波陶瓷，石英晶振，QCM生物傳感器，貼片電感，塑料薄膜或機(jī)殼（電磁屏蔽）等材料或器件的磁控濺射綠色金屬化工藝技術(shù)及連續(xù)式生產(chǎn)線或單體鍍膜機(jī)等。

在薄膜電子性能測(cè)試平臺(tái)的支持下，已孵化1家企業(yè)，申請(qǐng)專利22項(xiàng)，其中授權(quán)12項(xiàng)，承接省市級(jí)項(xiàng)目6項(xiàng)。培養(yǎng)了人才10人，其中江蘇六大高峰人才1人，姑蘇雙創(chuàng)人才1人，昆山領(lǐng)軍創(chuàng)業(yè)人才1人，昆山十大杰出青年1人。

薄膜電子性能測(cè)試平臺(tái)已服務(wù)企業(yè)包括昆山萬(wàn)豐電子科技有限公司、深圳康磁電子科技有限公司、蘇州兆鵬電子科技有限公司等公司。